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利用于集成电路制作的电镀金工艺把持2011年4月23日

[导读]:1.5电镀工艺把持电镀工艺参数的把持对镀层性能的影响很大。现以氰化物电系统镀金药水为例,详细介绍电镀金工艺中需要把持的几个重要参数:(1)电流密度:0.1~1.0A/dm2随着电流密度的进步,金的沉积速率加快,如表1所示。 利用于集成电路制作的电镀金工艺把持2

分类:电极使用方法说明 发布时间:2018-4-13 更新时间:2019-8-18 作者:丁当科技
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